垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

探傷工技師對設(shè)備調(diào)整中的（）的相關(guān)知識應(yīng)了解。

用斜探頭三次波對某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。