探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

鋼軌探傷車要求嚴(yán)格執(zhí)行（）的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)定，合理設(shè)置檢測參數(shù)，動(dòng)態(tài)保持良好耦合，確保取得可靠的檢測數(shù)據(jù)。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。

探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

垂直法探傷時(shí)，對要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

在橫波探傷中，探頭K值對探傷（）有較大的影響。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。