A.對(duì)晶片的振動(dòng)起阻尼作用
B.對(duì)晶片起支撐作用
C.吸收晶片背面發(fā)射的超聲波
D.以上都是
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A.作為探測(cè)時(shí)的基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中的缺陷與已知反射體進(jìn)行比較；
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具；
C.為檢出某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證；
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷提供保證。
A.這些反射體的回波脈沖寬度是不一樣的
B.考慮到不同材質(zhì)的衰減因素；
C.可以隨工件情況不同以便得到一個(gè)能模擬某一特定尺寸的信號(hào)
D.以上都是
A.測(cè)定探頭特性
B.確定不連續(xù)性尺寸及位置
C.評(píng)估材料的聲傳播特性
D.以上都是
A.粗晶材料中散射信號(hào)與脈沖信號(hào)之比
B.人工反射體信號(hào)與雜波信號(hào)之比
C.儀器與探頭組合后引起的雜波信號(hào)與示波屏垂直刻度的滿幅度之比
D.以上都是
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能
C.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成熱能
D.A和B
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。