A.新回彈儀啟用前
B.超過(guò)檢定有效期限
C.在鋼砧上的率定值不合格
D.遭受?chē)?yán)重撞擊或其他損害
E.對(duì)檢測(cè)值有懷疑
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A.聲時(shí)值
B.波幅
C.頻率
D.波形
E.阻尼比
A.概率法
B.波幅判據(jù)
C.PSD判據(jù)
D.均方差
E.相關(guān)系數(shù)
A.鋼筋籠長(zhǎng)度
B.樁身缺陷及位置
C.樁身混凝土強(qiáng)度
D.樁長(zhǎng)
E.樁身的完整性
A.砂性土
B.黏性土
C.軟土
D.巖石
E.粉土
A.承壓板周?chē)耐馏w有明顯側(cè)向擠出。
B.在某一級(jí)荷載下，12h內(nèi)沉降速率不能達(dá)到穩(wěn)定。
C.沉降量急劇增大，（p-s）曲線出現(xiàn)陡降。
D.加載至要求的最大荷載且承壓板沉降，趨于穩(wěn)定。
E.沉降量與承壓板寬度或直徑之比等于或大于0.06。
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。