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問(wèn)答題同樣條件切削鐵素體一珠光體組織、索氏體組織、屈氏體組織的材料時(shí)，工件表面粗糙度從Ra3μm降至Ra16μm。

這是由于硬度不同所帶來(lái)的影響。因?yàn)殍F素體一珠光體組織、索氏體組織、屈氏體組織的硬度逐漸降低。使切削條件得以改善。

1.問(wèn)答題何謂工序、安裝、工位、工步、走刀？在一臺(tái)機(jī)床上連續(xù)完成粗加工和半精加工算幾道工序？若中間穿插熱處理又算幾道工序？

2.問(wèn)答題什么叫欠定位，超定位？使用超定位的條件是什么？

3.問(wèn)答題什么叫完全定位，不完全定位？

限制工件的全部自由度（6個(gè)）叫完全定位；只限制影響加工精度的自由度叫不完全定位。

4.問(wèn)答題何謂定位誤差。試切法有無(wú)定位誤差？

工件在定位時(shí)由于定位不準(zhǔn)確所產(chǎn)生的誤差。試切法由于是邊加工邊測(cè)量、調(diào)整，逐步形成工件的尺寸，所以無(wú)所謂定位誤差。

5.問(wèn)答題如何用再生振動(dòng)原理和振型耦合原理解釋自激振動(dòng)。