超微機(jī)械加工、光刻加工、體刻蝕加工、面刻蝕加工、LIGA技術(shù)、封接技術(shù)、分子裝配技術(shù)。
光敏液相固化法、選區(qū)片層粘結(jié)法、選區(qū)激光燒結(jié)法。
包括了所有能使零件成形、位置和尺寸精度到微米和亞微米范圍的機(jī)械加工方法。
最新試題
簡(jiǎn)述加工過程監(jiān)控系統(tǒng)的特點(diǎn)。
機(jī)械加工精包括什么？
簡(jiǎn)述影響余量的各項(xiàng)因素。
動(dòng)作
簡(jiǎn)述工藝系統(tǒng)剛度及其對(duì)加工精度的影響。
工藝系統(tǒng)的熱變形可分為哪幾類？
進(jìn)給
工位
粗基準(zhǔn)的選擇原則有哪些？
單件生產(chǎn)