濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。