金屬化中可選用的金屬材料有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

CMP的設備構成包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）