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滲透檢測法適用于檢驗的缺陷是()。
A.表面開口缺陷
B.近表面缺陷
C.內(nèi)部缺陷
D.以上都對
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工件中缺陷的取向與X射線入射方向()時,在底片上能獲得最清晰的缺陷影像。
A.垂直
B.平行
C.傾斜45°
D.都可以
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X射線照相的主要目的是()。
A.檢驗晶粒度
B.檢驗表面質量
C.檢驗內(nèi)部質量
D.以上全是
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