A.熒光屏
B.輸入屏+圖像增強(qiáng)器+CCD
C.CMOS成像器
D.以上都是
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A.變硬
B.不變
C.變軟
A.RT
B.UTC.MT
D.ET
E.PT
F.VT
A.穿過式線圈適用于管材內(nèi)壁的探傷
B.探頭式線圈適用于板材或工件表面的局部探傷
C.插入式線圈適用于棒材的探傷
D.以上都對(duì)
A.趨膚效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.邊緣效應(yīng)
D.都不對(duì)
A.磁導(dǎo)率
B.電導(dǎo)率
C.淬火溫度
D.時(shí)效時(shí)間
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。