填空題

覆銅板是用（）制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅板，全稱為覆銅箔層壓板，就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。銅箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。

答案：減成法；單面覆銅板

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錫膏是由合金焊料粉（又稱焊粉）和（）均勻攪拌而成的膏狀體，是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清潔表面所必須的焊劑和最終形成焊點的焊料。

答案：糊狀助焊劑；再流焊工藝

表面安裝技術SMT又稱（）或（）技術，它是一種無須對PCB（印制電路板）鉆插裝孔而直接將表面貼裝元器件（無引腳或短引腳的元器件）貼焊到PCB表面（）上的裝聯(lián)技術。

答案：表面貼裝技術；表面組裝；規(guī)定位置