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填空題三腳封裝穩(wěn)壓集成電路引腳識別：一般規(guī)律是正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳編號順序（）排列。

1.填空題金屬封裝集成電路引腳識別：從凸緣或（）處起，其引腳編號按（）依次計數(shù)排列（底部朝上）。

2.填空題焊接是說使金屬連接的一種方法，在焊接熱的作用下，通過焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進行連接而形成的接點稱為（）。

3.填空題再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘結(jié)劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用來將元器件黏在印制板上，并通過（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。

4.填空題所謂印刷電路板是指在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、（）和裝配焊接元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間（）的組裝板。也就是說印制板是由印制電路加基板構(gòu)成的。

5.填空題SMT電路板的組裝工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是錫膏（）工藝，另一類是貼片（）工藝。在實際生產(chǎn)中，應根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類型及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進行或者重復、混合使用。