多項選擇題電路板起泡的處理方法是（）。

A.壓平線索板
B.在IC上面植上較大錫球
C.重新?lián)Q一塊
D.在電路板反面墊上吸足水的海綿，防止再度氣泡


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1.多項選擇題電阻失效主要為（）。

A.阻值變大
B.內(nèi)部開路
C.溫度特性變差
D.脫焊

2.多項選擇題手機(jī)的現(xiàn)實接口有多種，包括（）。

A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)

3.多項選擇題手機(jī)芯片常采用的封裝方式有（）。

A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是

4.多項選擇題霍爾傳感器出現(xiàn)故障的原因有（）。

A.無工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身損害

5.多項選擇題下列屬于低電平觸發(fā)開機(jī)的手機(jī)是（）。

A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下