多項(xiàng)選擇題數(shù)字接口包括()。
A、系統(tǒng)接口
B、EEPROM接口
C、存儲(chǔ)器接口
D、測(cè)試接口
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1.多項(xiàng)選擇題GSM單、雙頻手機(jī),WCDMA手機(jī)以及未來(lái)第三代IMT-2000手機(jī)對(duì)基帶芯片的要求主要包括()。
A、功耗小
B、體積小
C、DSP處理速度快
D、多種數(shù)據(jù)處理功能
2.多項(xiàng)選擇題人機(jī)接口包括()。
A、顯示器接口
B、鍵盤(pán)/背光接口
C、存儲(chǔ)設(shè)備接口
D、攝像頭接口
3.多項(xiàng)選擇題CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能需要經(jīng)過(guò)以下()層。
A、物理層
B、傳輸層
C、應(yīng)用層
D、網(wǎng)絡(luò)層
4.單項(xiàng)選擇題GSM系統(tǒng)中使用的信道編碼有()種。
A、3
B、5
C、2
D、1
5.多項(xiàng)選擇題GSM系統(tǒng)采用信道()技術(shù)來(lái)保證通信系統(tǒng)在多徑和衰落信道條件下正常工作。
A、編碼技術(shù)
B、隱分集技術(shù)
C、數(shù)字均衡技術(shù)
D、多分集技術(shù)
最新試題
手機(jī)可以正常通話,但NFC功能不能使用,常見(jiàn)故障原因是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
智能手機(jī)中,觸屏供電通常來(lái)自于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
語(yǔ)音編碼后的語(yǔ)音數(shù)據(jù)流為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
()種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來(lái),減少外界不良?xì)夂驐l件的影響,以達(dá)到安全保管的目的。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)的開(kāi)機(jī)維持信號(hào)電壓通常為。()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵頭使用技巧是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
低電平觸發(fā)的手機(jī)開(kāi)機(jī)觸發(fā)電壓通常來(lái)自于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題