手機內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。

插卡位要求檢查手機防拆膠和防水標簽有無漏貼，目的是（）。

智能手機中，觸屏供電通常來自于（）。

成品手機整機檢驗標準中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

SIM卡的時鐘信號的頻率通常為（）。

iPhone手機電路中的PP-PA表示的含義是（）。

手機藍牙的模塊的休眠時鐘頻率為（）。

手機的開機維持信號電壓通常為。（）

工作場地的電光必須設置于（）方向。

低電平觸發(fā)的手機開機觸發(fā)電壓通常來自于（）。