請描述手機制造過程。

以下哪些是手機中常用的半導體器件？（）

手機中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。

請簡述LGKT878型手機T網信號接收流程。

手機中的總線包括（），主要通過這些總線和CPU通信。

移動通信具有多普能效應。

用示波器在T18的CPU上無法測量到的時鐘信號是（）

請畫出波導D600型手機的接收電路框圖

手機電路中，EMI濾波器具有靜電防護功能，以及信號傳送的功能。

iPhone手機刷機報錯9，初步判斷的故障是（）