在手機當中，供電部分的電流是（），信號部分的電流是（）。

以下哪些是手機中常用的半導體器件？（）

請描述手機制造過程。

請簡述LGKT878型手機T網(wǎng)信號接收流程。

摔壞手機的檢修注意要點是什么？

手機中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。

手機電路中，EMI濾波器具有靜電防護功能，以及信號傳送的功能。

請畫出波導D600型手機的接收電路框圖

在目前的高端智能手機中，基帶處理器一般都是（）封裝的。

鎖相技術(shù)具有頻率跟蹤和低門限性能。