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填空題

芯片焊接質量通常進行鏡檢和（）兩項試驗。

答案：剪切強度

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金絲球焊的優(yōu)點是無方向性，鍵合強度一般（）同類電極系統的楔刀焊接。

答案：大于

釬焊包括合金燒結、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

答案：導電膠粘接；銀漿燒結

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