填空題

熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用（）化合物，經(jīng)過熱分解反應，在基片表面淀積二氧化硅。

答案：含有硅的化合物

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半導體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

答案： Pn結介質(zhì)；Pn結隔離；Pn結介質(zhì)混合