簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

什么叫晶體缺陷？

簡述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。