非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。

簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。

雜質(zhì)原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

什么叫晶體缺陷？

半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。

簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

厚膜元件燒結(jié)時，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。