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超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,焊接處依靠()封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關鍵因素。
A.管帽變形
B.鍍金層的變形
C.底座變形
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單項選擇題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝,外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是()。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
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外殼設計包括()設計、熱性能設計和結構設計三部分,而可靠性設計也包含在這三部分中間。
A.電性能
B.電阻
C.電感
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