在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。

半導體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

反應離子腐蝕是（）。

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。

簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？