A.能量
B.劑量
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.能量
B.劑量
A.二極管和三極管
B.電力電子器件
C.大規(guī)模集成電路
D.超大規(guī)模集成電路
A.襯底制備
B.原位HCl腐蝕
C.生長(zhǎng)溫度,生長(zhǎng)壓力,生長(zhǎng)速度
D.尾氣的處理
A.位錯(cuò)就是由彈性形變?cè)斐傻?br />
B.位錯(cuò)就是由重力造成的
C.位錯(cuò)就是由范性形變?cè)斐傻?br />
D.以上答案都不對(duì)
A、單基極條圖形
B、雙基極條圖形
C、基極和集電極引線孔都是馬蹄形結(jié)構(gòu)
D、梳狀結(jié)構(gòu)
最新試題
厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復(fù)雜,比表面積就越大,則表面自由能也就越高,對(duì)燒結(jié)越有利。()
拋光片的電學(xué)參數(shù)包括電阻率,載流子濃度,遷移率,直徑、厚度、主參考面等。()
單晶是原子或離子沿著三個(gè)不同的方向按一定的周期有規(guī)則的排列,并沿一致的晶體學(xué)取向所堆垛起來(lái)的遠(yuǎn)程有序的晶體。()
設(shè)備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴(yán)格清潔處理,可直接進(jìn)入凈化區(qū)。()
場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。()
退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強(qiáng)度下降。()
金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或?yàn)R射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時(shí),把膠膜上的金屬一起去除干凈。()
值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù),是晶體管的一個(gè)重要參數(shù),也是檢驗(yàn)晶體管經(jīng)過(guò)硼、砷摻雜后的兩個(gè)pn結(jié)質(zhì)量?jī)?yōu)劣的重要標(biāo)志。()
低溫淀積二氧化硅生長(zhǎng)溫度低、制作方便,但膜不夠致密,耐潮性和抗離子沾污能力較差。()
離子源是產(chǎn)生離子的裝置。()