厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復(fù)雜，比表面積就越大，則表面自由能也就越高，對燒結(jié)越有利。（）

片狀源擴散具有設(shè)備簡單，操作方便，晶片缺陷少，均勻性、重復(fù)性和表面質(zhì)量都較好，適于批量生產(chǎn)，應(yīng)用越來越普遍。（）

設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）

厚膜漿料存在觸變性，流體受到外力作用時黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢復(fù)原狀。（）

點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。（）

半導(dǎo)體芯片制造工藝對水質(zhì)的要求一般.（）

邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個值。（）

位錯就是由范性形變造成的，它可以使晶體內(nèi)的一原子或離子脫離規(guī)則的周期排列而位移一段距離，位移區(qū)與非位移區(qū)交界處必有原子的錯位，這樣產(chǎn)生線缺陷稱為位錯。（）

厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

光刻工藝要求掩膜版圖形黑白區(qū)域之間的反差要低。（）