問答題集成電路封裝有哪些作用?

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光刻工藝要求掩膜版圖形黑白區(qū)域之間的反差要低。()

題型:判斷題

值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù),是晶體管的一個重要參數(shù),也是檢驗晶體管經(jīng)過硼、砷摻雜后的兩個pn結質(zhì)量優(yōu)劣的重要標志。()

題型:判斷題

光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì),這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑,由此組成的光刻膠稱為負性膠。()

題型:判斷題

目前在半自動化和自動化的鍵合機上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴格處理包裝后銷售,一般不能再退火,一經(jīng)退火反而壞了性能。()

題型:判斷題

門陣列的基本結構形式有兩種:一種是晶體管陣列,一種是門陣列()

題型:判斷題

在半導體集成電路中,各元器件都是制作在同一晶片內(nèi)。因此要使它們起著預定的作用而不互相影響,就必須使它們在電性能上相互絕緣。()

題型:判斷題

離子源是產(chǎn)生離子的裝置。()

題型:判斷題

單晶是原子或離子沿著三個不同的方向按一定的周期有規(guī)則的排列,并沿一致的晶體學取向所堆垛起來的遠程有序的晶體。()

題型:判斷題

在半導體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。()

題型:判斷題

遷移率是反映半導體中載流子導電能力的重要參數(shù)。摻雜半導體的電導率一方面取決于摻雜的濃度,另一方面取決于遷移率的大小。同樣的摻雜濃度,載流子的遷移率越大,材料的電導率就越高。()

題型:判斷題