例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例出光刻的8個(gè)步驟，并對(duì)每一步做出簡要解釋。

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

解釋什么是暗場掩模板？

描述電子回旋共振（ECR）。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？