最新試題
例舉并描出旋轉涂膠的4個基本步驟。
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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什么是阻擋層金屬?阻擋層材料的基本特征是什么?哪種金屬常被用作阻擋層金屬?
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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解釋什么是暗場掩模板?
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刻蝕工藝有哪兩種類型?簡單描述各類刻蝕工藝。
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解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。
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什么是硅化物?難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么?
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描述化學機械平坦化工藝。
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哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
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