解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

描述RF濺射系統(tǒng)。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。