A.電磁衰減法
B.雷達(dá)法
C.沖擊彈性波法
D.超聲波法
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A.10cm
B.30cm
C.50cm
D.40cm
A.測試的是三維P波波速
B.采用移動傳感器的方法多次測試,并將測試結(jié)果取均值
C.采用高頻域的壓電式傳感器
D.測試得到的P波波速用于測試結(jié)構(gòu)厚度時,應(yīng)加以修正,其修正系數(shù)大于1
A.結(jié)構(gòu)厚度
B.骨料級配
C.內(nèi)部缺陷
D.結(jié)構(gòu)材質(zhì)
A.E0
B.Ed
C.EC
D.Sc
A.E0
B.Ed
C.EC
D.Sc
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。