例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

光學光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

什么是結深？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。