解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

什么是結(jié)深？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？