解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

描述RF濺射系統(tǒng)。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。