A.電阻低 B.抗電遷移特性好 C.對硅氧化物有很好的黏合性 D.有很高的純度 E.易于光刻
A.鋁 B.銅 C.多晶硅 D.金
A.晶圓頂層的保護層 B.多層金屬的介質(zhì)層 C.多晶硅與金屬之間的絕緣層 D.摻雜阻擋層 E.晶圓片上器件之間的隔離
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