多項選擇題

在對層間絕緣膜進行CMP時，層間絕緣膜的表面會隨下列那些因素產(chǎn)生變化（）。

A.電路圖形結(jié)構(gòu)的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度

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