問答題

【簡(jiǎn)答題】試述電沉積純金基底冠陶瓷燒結(jié)技術(shù)。

答案： 應(yīng)用電度工藝將金離子在電流的作用下以原子的形式非常均勻的沉積到成型的代型上，形成厚度均勻純金基底冠。不會(huì)產(chǎn)生細(xì)孔，精確度...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡(jiǎn)答題】試述當(dāng)今烤瓷修復(fù)技術(shù)的發(fā)展情況。
答案： （1）瓷-熔附金屬修復(fù)體。常規(guī)應(yīng)用，精確度較差，邊緣問題較難解決，并存在過敏反應(yīng)。
（2）可鑄玻璃陶瓷。美觀精...
問答題

【簡(jiǎn)答題】試述牙合墊在治療顳下頜關(guān)節(jié)紊亂（TMJ）病中的作用。
答案： 在應(yīng)用實(shí)踐中逐漸認(rèn)識(shí)到，牙合墊增進(jìn)牙周支持組織的健康，可通過牙周膜本體感受器的反向性調(diào)節(jié)作用改善咀嚼肌功能，并以此間接地...
微信掃碼免費(fèi)搜題