A、退火 B、正火 C、高溫回火 D、低溫回火
A、測(cè)厚儀; B、電火花儀; C、超聲波探傷儀; D、X射線探傷儀。
A、表面明顯的凹凸,機(jī)械損傷 B、滲透不良,異物混入 C、氣泡鼓起、剝離,接合不良 D、以上所有