A、2.5MHZ B、5MHZ C、4MHZ D、2MHZ
A.頻率增加,晶片直徑減小而減小 B.頻率或晶片直徑減小而增大 C.頻率或晶片直徑減小而減小 D.頻率增加,晶片直徑減小而增大
A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重 B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大 C、當(dāng)晶粒度大于波長1/10時(shí)對(duì)探傷有顯著影響 D、提高增益可完全克服衰減對(duì)探傷的影響