A.半圓試法和橫孔法 B.雙孔法 C.直角邊法 D.不一定,須視具體情況而定
A.工作頻率 B.晶片尺寸 C.探測(cè)深度 D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
A.探測(cè)范圍大 B.盲區(qū)小 C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小 D.雜波少