A.缺陷回波
B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱
D.AB都對(duì)
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A.兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同
B.材質(zhì)衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小
C.材質(zhì)衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小
D.以上都不對(duì)
A.40%
B.20%
C.10%
D.5%
A.底面回波
B.底面二次回波
C.缺陷回波
D.遲到回波
A.探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強(qiáng),缺陷方向不利就不易探出
B.裂紋表面不光滑對(duì)回波強(qiáng)度影響越大
C.雜波太多
D.AB都對(duì)
A.大
B.小
C.無(wú)影響
D.不一定
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
單探頭法容易檢出()。
儀器水平線性影響()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。