A.雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲
B.脈沖窄，探測(cè)靈敏度高
C.探頭與儀器匹配較好
D.以上都對(duì)
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A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以
A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部
A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)
A.缺陷回波
B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱
D.AB都對(duì)
A.兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同
B.材質(zhì)衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小
C.材質(zhì)衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小
D.以上都不對(duì)
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。