A.組織不均勻
B.晶粒非常粗
C.表明非常粗糙
D.以上都對(duì)
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A.不同的探測(cè)頻率
B.不同的晶片尺寸
C.不同示波屏尺寸的A型探傷儀
D.以上都是
A.鋼板
B.鋼管
C.鍛鋼件
D.鑄鋼件
A.刻度5處
B.越出熒光屏外
C.仍在刻度10處
D.須視具體情況而定
A.36.5db
B.43.5db
C.50db
D.28.5db
A.沒(méi)有特定的方式
B.采用底波方式
C.采用試塊方式
D.采用底波方式和試塊方式
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。