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問答題

【簡答題】工藝流程結(jié)束后有一步驟為WAT，其目的為何？

答案： WAT(wafer acceptance test), 是在工藝流程結(jié)束后對芯片做的電性測量，用來檢驗(yàn)各段工藝流程是否符...

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【簡答題】Alloy的目的為何？

答案： ① Release 各層間的stress（應(yīng)力），形成良好的層與層之間的接觸面
②&ens...

【簡答題】護(hù)層的功能是什幺?

答案：使用oxide或SiN層, 用來保護(hù)下層的線路，以避免與外界的水汽、空氣相接觸而造成電路損害。

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