A.在局部阻擋摻雜B.對器件結(jié)構(gòu)造成連接或短路C.對微小器件結(jié)構(gòu)造成溝型損傷D.整片硅片報(bào)廢
A.快速熱退火及升溫速度和保持時(shí)間是否準(zhǔn)確B.檢查是否有溝道效應(yīng)C.檢查注入能量系統(tǒng)D.檢查注入速度和時(shí)間是否準(zhǔn)確
A.劑量與束流密度B.射程與注入能量C.注入角度D.晶圓