載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。