單項選擇題以下哪項不是STI工藝氣體？（）
A.SiH4
B.O2
C.N2O
D.Ar
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1.單項選擇題CMP清洗部分的順序是（）。
A.兆聲清洗（Meg）-SRD（甩干）-Brush（刷洗）
B.兆聲清洗（Meg）-Brush（刷洗）-SRD（甩干）
C.Brush（刷洗）-兆聲清洗（Meg）-SRD（甩干）
D.Brush（刷洗）-SRD（甩干）-兆聲清洗（Meg）
2.單項選擇題高電流注入機的掃描方式為（）。
A.靜電掃描
B.機械掃描
C.靜電掃描與機械掃描結(jié)合
3.單項選擇題下列選項屬于BF3的特性的是（）
A.黃色標識，有白煙
B.紅色標識，臭大蒜味道
C.黑色標識，無色大蒜味
4.單項選擇題離子注入機機架外殼和高壓放電棒接地電阻小于（）。
A.1Ω
B.5Ω
C.10Ω
最新試題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題