A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
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A、預(yù)熱溫度比已評定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號
A、100
B、200
C、300
D、400
A.5
B.10
C.20
D.30
A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
A、氧、氮和碳
B、氧、氫和碳
C、氫、氮和碳
D、氧、氮和氫
A、抗拉強(qiáng)度
B、耐腐蝕性能
C、耐高溫性能
D、絕緣和導(dǎo)電
A.鉻
B.釩
C.鎳
D.鎢
A.產(chǎn)品的名稱
B.產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范或使用條件
C.焊接資料
D.下料資料
A、10~20mm
B、20~40mm
C、30~50mm
D、40~60mm
A、膨脹系數(shù)
B、強(qiáng)度
C、電阻率
D、導(dǎo)熱率
最新試題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補(bǔ)加因素。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
CCD焊接溫度要求()
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
以下電子元器件()有極性。