A.TIG焊
B.焊條電弧焊
C.MIG焊
D.MAG焊
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你可能感興趣的試題
A.MIG焊
B.摩擦焊
C.接觸焊
D.焊條電弧焊
A.ZXB—400
B.ZX5—400
C.ZX7—400
D.ZX—400
A.ZX3—400
B.ZX5—400
C.ZX7—400
D.BX1—300
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.垂直陡降
B.陡降
C.緩降
D.水平
A.<6°~8°的下坡焊
B.<6°~8°的上坡焊
C.>6°~8°的下坡焊
D.>6°~8°的上坡焊
A、V形
B、X形
C、U形
A.T形接頭
B.對接接頭
C.角接接頭
D.搭接接頭
最新試題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
以下電子元器件()有極性。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。