A.全位置焊
B.立焊
C.橫焊
D.仰焊
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A.A102
B.A022
C.A132
D.A302
A.最好
B.最差
C.較差
D.較好
A.螢石
B.鈦白粉
C.石英砂
D.鉀、鈉等化合物
A.E4303(J422)
B.E5003(J502)
C.E5015(J507)
D.E6015(J607)
A.450MPa
B.460MPa
C.490MPa
D.500Mpa
A.低氫鉀型
B.鐵粉低氫型
C.低氫鈉型
D.鐵粉低氫鉀型
A.石英砂
B.錳鐵
C.碳酸鉀
D.大理石
A.TiO2
B.FeO
C.SiO2
D.P2O5
A.HF
B.HF2
C.H2F
D.H2F2
A.較大
B.較小
C.大
D.無明顯變化
最新試題
CCD焊接溫度要求()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()