A.細(xì)顆粒過渡
B.大顆粒過渡
C.短路過渡
D.噴射過渡
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A.先期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.后熱處理
A.HJ434
B.HJ330
C.HJ251
D.HJ151
A.全位置焊
B.立焊
C.橫焊
D.仰焊
A.A102
B.A022
C.A132
D.A302
A.最好
B.最差
C.較差
D.較好
A.螢石
B.鈦白粉
C.石英砂
D.鉀、鈉等化合物
A.E4303(J422)
B.E5003(J502)
C.E5015(J507)
D.E6015(J607)
A.450MPa
B.460MPa
C.490MPa
D.500Mpa
A.低氫鉀型
B.鐵粉低氫型
C.低氫鈉型
D.鐵粉低氫鉀型
A.石英砂
B.錳鐵
C.碳酸鉀
D.大理石
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
CCD要求浮高不得超過()
CCD焊接溫度要求()
以下屬于二極管的作用是()