焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下電子元器件（）有極性。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

三極管在電路圖中用（）表示。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。